上旺科技有限公司

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Discipline 1：Team Formation

Team Leader：
Name                            Function                          Phone No
梁承濠　　　　　　　业务                               02-2225-2308
Team Members：
Name                            Function                          　Phone No
林昭琦　　　　　　　品保　　　　　　　　 02-2225-2308
林诗伦　　　　　　　制程　　　　　　　　02-2225-2308
廖大群　　　　　　　制造　　　　　　　　02-2225-2308
林昱彤　　　　　　　生技　　　　　　　　02-2225-2308

Special skill or experience requires for solving this problem：(Yes/No) No

Discipline 2：Problem Description

Problem Description：
零件(R5)破裂，造成阻值过大。

Discipline 3：Containment Action(s)

Containment Action(s)：
1. 检讨SMT各段制程是否有碰触或压迫到零件，造成零件(R5)本体破裂。
2. 检讨后焊制程之治具及包装方式是否有压迫到零件，造成零件(R5)本体破裂。
3. 厂内未交之半成品全数使用电表量测R5阻值，并于基板上作一记号区分。

Discipline 4：Root Cause(s)

Root Cause(s)
Occurrence

1. 旧版后焊治具与基板无法完全密合(治具上有加装固定片)，造成零件(R5)受到压
　迫而有破裂现象。

旧版治具与基板无法完全密合，故于治具上加装固定片（红色圆圈处），造成R5受到压迫而有破裂现象。