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Discipline 5：Choose & verify Corrective Action(s)

Corrective Action(s) ：
1. 将旧版治具全数报废不再使用。
2. 联络治具厂重开新治具，并取消固定片之设置。

Discipline 6：Implement & validate Corrective Action

Action plan：
1. 将旧版治具全数报废不再使用，并联络治具厂重开新治具。
2. 使用新治具后半成品以电表量测4000PCS，未再发生零件破裂现象。

新治具与基板较密合不松动，并取消固定片之设置。

Discipline 7：Prevent Recurrence

Preventive activity：
1. 制定治具检验之标准，以防止类似问题再次发生。
2. 基板改版、开新治具时需同时确认新、旧治具是否有与基板不合，压迫到零件之　情况。
3. 后焊完成后之半成品全数以电表量测，并做一记号区分。
4. 出货前再抽样量测阻值。(依AQL 0.65 抽验)
5. 持续全数检验、量测5批，直到无再发后改为出货前抽验。