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Discipline 1:Team Formation
Team Leader:
Name                            Function                          Phone No
梁承濠        业务                               02-2225-2308
Team Members:
Name                            Function                           Phone No
林昭琦        品保         02-2225-2308
林诗伦        制程         02-2225-2308
廖大群        制造         02-2225-2308
林昱彤        生技         02-2225-2308
Special skill or experience requires for solving this problem:(Yes/No)    No
 
Discipline 2:Problem Description
Problem Description
零件(R5)破裂,造成阻值过大。
 
Discipline 3:Containment Action(s)
Containment Action(s):
1. 检讨SMT各段制程是否有碰触或压迫到零件,造成零件(R5)本体破裂。
2. 检讨后焊制程之治具及包装方式是否有压迫到零件,造成零件(R5)本体破裂。
3. 厂内未交之半成品全数使用电表量测R5阻值,并于基板上作一记号区分。
 
Discipline 4:Root Cause(s)
Root Cause(s)
Occurrence

1. 旧版后焊治具与基板无法完全密合(治具上有加装固定片),造成零件(R5)受到压
 迫而有破裂现象。

 

旧版治具与基板无法完全密合,故于治具上加装固定片(红色圆圈处),造成R5受到压迫而有破裂现象。

 
 
 
 
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