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Discipline 1:Team Formation

Team Leader:
Name                            Function                          Phone No
梁承濠                            業務                               02-2225-2308
Team Members:
Name                            Function                          Phone No
林昭琦                            品保                            02-2225-2308
林詩倫                            製程                            02-2225-2308
廖大群                            製造                            02-2225-2308
林昱彤                            生技                            02-2225-2308

Special skill or experience requires for solving this problem:(Yes/No)    No

 

Discipline 2:Problem Description

Problem Description
零件(R5)破裂,造成阻值過大。

 

Discipline 3:Containment Action(s)

Containment Action(s):
1. 檢討SMT各段製程是否有碰觸或壓迫到零件,造成零件(R5)本體破裂。
2. 檢討後焊製程之治具及包裝方式是否有壓迫到零件,造成零件(R5)本體破裂。
3. 廠內未交之半成品全數使用電表量測R5阻值,並於基板上作一記號區分。

 

Discipline 4:Root Cause(s)

Root Cause(s)
Occurrence

1. 舊版後焊治具與基板無法完全密合(治具上有加裝固定片),造成零件(R5)受到壓
  迫而有破裂現象。
  舊版治具與基板無法完全密合,故於治具上加裝固定片(紅色圓圈處),造成R5受到壓迫而有破裂現象。
 
 
 
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